硅片切割機

硅片劃片機簡介及原理
　　硅片切割機又名硅片激光切割機，激光劃片機。是激光劃片機在 電子行業硅基片的切割的又一新領域的應用。激光劃片是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經專用光學系統聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
　　應用領域
　　激光劃片機主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料劃片和切割，可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等，工件精細美觀，切邊光滑。采用連續泵浦聲光調Q的Nd:YAG激光器作為工作光源，由計算機控制二維工作臺，能按輸入的圖形做各種運動。輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進行曲線及直線圖形切割。
　　型號分類、特點及應用
光纖激光劃片機
　　產品特點
　　·高配置：采用進口光纖激光器，光束質量更好（標準基模）、切縫更細（30μm）、邊緣更平整光滑。
　　·免維護：整機采用國際標準模塊化設計，真正免維護、不間斷連續運行、無消耗性易損件更換。
　　·操作方便：設備集成風冷設置，設備體積更小，操作更簡單。
　　·專用控制軟件：專為激光劃片機而設計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑。
　　·工作效率高：T型臺雙工位交替運行，提高工作效率.最大劃片速度可達200mm/s。
　　應用及市場
　　太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。
半導體激光劃片機
　　產品特點
　　高配置：采用進口新型半導體材料，大大提高電光轉換效率。
　　運行穩定：全封閉光路設計，光釬傳輸，確保激光器長期連續穩定運行，對環境適應能力更強。整機采取國際標準模塊化設計，結構合理，安裝維護更方便簡潔。
　　高效率：低電流、高效率。工作電流小，速度快（達220mm/s）基本做到免維護，無材料損耗，零故障率，運行成本更低。
　　應用及市場
　　太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。
YAG激光劃片機
　　產品特點
　　高端配置：核心部件（聚光腔）采用進口新型材料，大大提高電光轉換效率，·激光器采用新一代的金屬鍍金聚光腔，避免脫金，更耐用。
　　專業控制軟件：操控軟件根據行業特點專門設計，人機界面友好，操作方便，·劃片軌跡顯示，便于劃片路徑的設計、更改、監測。
　　運行成本低：工作電流小（小于11A），速度快（達140mm/s）延長氪燈使用壽命，減少維護，減少材料損耗，降低故障率，降低運行成本。
　　人性化設計：獨有提示功能，確保易損件及時更換。
　　應用及市場
　　太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。