斷口和上例一樣，很明顯的分為兩個部分，第一部分在背栓孔底部附近的斷口比較平滑，斷口面不夠平整，與表面的夾角不等于90°，這部分斷口的面積約占斷口總面積的10%。第二部分的斷口比較粗糙平整，與表面的夾角約等于90°，其面積約占斷口總面積的90%。
圖一
圖二
圖三
三 裂紋原因淺析
3．1 從第一部分斷口剖面可看出，裂紋起源于背栓底孔，發展到一定的長度后，（約為裂紋總長度的10%～6%），就產生了失穩脆斷，因此，就有第二部分斷口的特征，整個斷口是比較典型的符合
斷裂力學理論的低
應力失穩脆斷斷口。某幕墻工程微晶玻璃板裂紋狀況及斷口的特征，和微晶玻璃板的試驗結果幾乎完全一致，這表明幕墻工程微晶玻璃板裂紋原因有一定規律性。
3．2 打孔工藝欠妥。以上兩個實例都采用的是
鉆孔后，再擺動擴孔，在底孔根部造成損傷。微晶玻璃比普通石材硬、
脆性大，鉆頭容易
磨損，照搬普通石材的打孔方法和工藝，更易使孔根部產生裂紋或損傷，破裂很大可能起源于背栓底孔這些加工裂紋或損傷。
3．3 裝配不妥。三點定面，采用了四個背栓的結構，三個背栓無間隙裝配，按幾何學三點定面的原理，不會產生附加裝配應力，若第四個背栓也是無間隙裝配，
加工精度很難做到四點共面，容易形成強迫裝配，產生附加裝配應力。每塊兩個背栓的計算應力大于每塊四個背栓的計算應力，試驗結果正好相反，前者有15塊，但一塊都不破；后者有9塊，卻破裂兩塊，證實了以上分析。也就是說起源于背栓底孔這些加工裂紋或損傷，在強迫裝配應力或者強迫裝配應力和外
荷載產生的應力共同作用下，裂紋沿邊角45°發展，當發展到一定尺寸后，就產生失穩性的低應力脆斷，第一斷口剖面相當于裂紋失穩斷裂前的斷口；第二斷口剖面相當于裂紋失穩斷裂后的斷口，這兩種斷口剖面都和典型的玻璃等
脆性材料的失穩低應力脆性破斷特征相吻合。
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