本篇文章內容由[中國幕墻網]編輯部整理發布：
加成型液體硅橡膠是由含乙烯基的聚有機硅氧烷和含硅氫鍵的聚有機硅氧烷，在鉑金催化劑（詞條“催化劑”由行業大百科提供）的作用下，通過硅氫化反應交聯而成彈性體的一類有機硅材料，在交聯固化過程中不產生副產物，收縮率小，能深層固化，對接觸基材無腐蝕，是電子電氣行業首選的灌封材料。
作為灌注材料使用的加成型液體硅橡膠，主要用于電子元器件和線路板的灌封，如驅動電源、傳感器、光伏（詞條“光伏”由行業大百科提供）接線盒等等，在高濕、極端溫度、熱循環應力、機械沖擊和震動、霉菌、污垢等惡劣條件下為電氣/電子裝置和元器件提供保護。
加成型灌封膠在實際使用過程中，體系中的鉑金催化劑容易被某些物質影響而改變原有結構，對硅氫化反應的催化活性降低，使得加成型灌封膠產生固化障礙的現象，亦即我們常說的“中毒”。具體表現為固化后仍然呈液態，固化后表面發黏或固化后硬度偏低等。
一般而言，加成型灌封膠中的鉑金催化劑用量在0.1%以下，因此極少量的雜質就能夠使催化劑失效。這類物質主要包括：
•鉛、汞、鉍等重金屬的離子性化合物
• 有機錫或含有有機錫催化劑的有機硅橡膠(某些縮合型硅膠)
• 硫，聚硫，聚砜或其它含硫材料
• 胺，聚氨酯或其它含氮材料，例如胺固化型環氧樹脂(熱融膠)
• 磷、砷或其它含有磷、砷的材料
• 不飽和烴類的增塑劑(例如某些PVC線材和絕緣膠帶絕緣紙的滲出物)
• 一些焊接劑殘留物(松香、焊錫等)
下面就幾個常見的固化障礙的實例作簡要的分析說明
1. 線路板焊點接觸部位固化不良
這是加成型灌封膠最為常見的固化障礙現象，具體表現為灌封膠與線路板焊點接觸部位不固化或固化不完全，長時間放置仍然呈液狀。這種情況一般是由于線路板上殘留的松香助焊劑等引起的催化劑失效。
解決方案：使用線路板清洗劑將焊錫面清洗干凈再灌膠。
2. 絕緣紙/絕緣膠帶接觸部位固化不良
這種現象與線路板焊錫面類似，只是固化障礙轉移到絕緣紙的接觸面。導致催化劑失效的物質，主要來自絕緣紙的滲出物，因此清洗絕緣紙的方法并無太大的改善作用。
解決方案：更換不會導致催化劑失效的絕緣紙。
3. 塑料表面接觸部位固化不良：
這種現象是由于塑料表面殘留的脫模劑引起的催化劑失效。從圖中可見塑料殼內壁有液體狀物，固化的膠體外表面也有很多分散的液滴。(氣孔是由于試驗混合灌注時沒有抽真空)
解決方案：使用乙醇或異丙醇將塑料表面清洗干凈再灌膠。
加成型灌封膠在應用過程中可能會接觸到各種各樣的材料，如果對某些表面或材料是否會有抑制固化存在疑問，建議先進行小規模的相容性測試以確定其在特定應用中的適宜性。若在基材表面和已固化的有機硅膠界面上存在液體或未固化的產品，則說明相容性不好。此時需要根據具體的現象和仔細的試驗找出引起固化障礙的原因，然后予以排除。
(文：龐文鍵)
