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隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步和工業(yè)生產(chǎn)的飛速發(fā)展，金屬、金屬氧化物和其它非金屬材料等傳統(tǒng)意義上的導(dǎo)熱（詞條“導(dǎo)熱”由行業(yè)大百科提供）材料已無法滿足諸多高科技領(lǐng)域電子元器件的生產(chǎn)應(yīng)用要求。縮合型單組分導(dǎo)熱硅酮粘接（詞條“粘接”由行業(yè)大百科提供）膠憑借其良好的電氣絕緣、固定（詞條“固定”由行業(yè)大百科提供）減震和散熱特性，既為電子元器件的散熱提供了可靠高效的途徑，又通過電氣絕緣和固定減震作用對(duì)電子元器件進(jìn)行了保護(hù)，為電子元器件向微型化、智能化方向發(fā)展做出了重大貢獻(xiàn)。
縮合型單組分導(dǎo)熱硅酮粘接膠是以硅酮膠體作為基體，填充其他高導(dǎo)熱填料而得到的導(dǎo)熱性（詞條“導(dǎo)熱性”由行業(yè)大百科提供）能優(yōu)異的復(fù)合材料。硅酮膠分子鏈的分子結(jié)構(gòu)單元以“—Si—O—”為主，其側(cè)鏈上含有機(jī)基團(tuán)，因此兼具了無機(jī)性質(zhì)和有機(jī)性質(zhì)，相對(duì)于天然橡膠和合成橡膠，硅酮膠的耐老化、耐高低溫、生理惰性、電氣絕緣等許多優(yōu)異性能顯得尤為突出。
隨著電子元器件不斷向輕薄短小化發(fā)展，半導(dǎo)體材料的熱環(huán)境逐漸轉(zhuǎn)向高溫化，及時(shí)、安全、高效的散熱途徑成為影響其使用性能的關(guān)鍵因素。因此，為保障電子元器件運(yùn)行和使用的穩(wěn)定性，對(duì)縮合型單組分導(dǎo)熱硅酮粘接膠的研究和開發(fā)就顯得尤為重要。然而，目前市場(chǎng)上常見的縮合型單組分導(dǎo)熱硅酮粘接膠在實(shí)際應(yīng)用過程中仍有一些性能要點(diǎn)需要升級(jí)，具體包括以下三點(diǎn)：
一、粘接穩(wěn)定性和廣泛性差
電子元器件用到的材料多種多樣，不僅包括金屬和金屬氧化物等無機(jī)材料，還包括PC、PBT、PET、PVC、ABS等有機(jī)材料，目前市場(chǎng)上常見的縮合型單組分導(dǎo)熱硅酮粘接膠對(duì)大多數(shù)無機(jī)材料粘接性較好，而對(duì)于有機(jī)材料的粘接穩(wěn)定性和廣泛性卻明顯不足，從而使得縮合型單組分導(dǎo)熱硅酮粘接膠對(duì)于電子元器件的粘接固定、減震作用大打折扣。因此，改善粘接穩(wěn)定性和廣泛性是縮合型單組分導(dǎo)熱硅酮粘接膠性能升級(jí)的一大要點(diǎn)。
二、體系粘度大，固化過程易收縮起皺
導(dǎo)熱率較高的縮合型單組分導(dǎo)熱硅酮粘接膠一般需要填充大量的導(dǎo)熱填料，這就使得該類產(chǎn)品的體系粘度較大，擠出性變小、施工效率下降。另外該類產(chǎn)品固化過程中容易出現(xiàn)比較明顯的收縮現(xiàn)象，嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)起皺現(xiàn)象，從而導(dǎo)致高導(dǎo)熱率縮合型單組分硅酮粘接膠的導(dǎo)熱效果無法達(dá)到預(yù)期。因此，降低體系粘度、改善固化收縮現(xiàn)象對(duì)于縮合型單組分導(dǎo)熱硅酮粘接膠的性能升級(jí)尤為重要。
三、貯存穩(wěn)定性差易沉降分層
縮合型單組分導(dǎo)熱硅酮粘接膠的貯存穩(wěn)定性對(duì)其導(dǎo)熱性能的影響至關(guān)重要，若貯存過程中出現(xiàn)明顯的沉降分層現(xiàn)象，則其用在電子元器件上最終的導(dǎo)熱效果會(huì)明顯下降。而目前市場(chǎng)上常見的縮合型單組分導(dǎo)熱硅酮粘接膠一般貯存2-3個(gè)月后就會(huì)開始出現(xiàn)沉降分層現(xiàn)象，從而導(dǎo)致該類產(chǎn)品的導(dǎo)熱效果變差、使用壽命縮短。因此，改善縮合型單組分導(dǎo)熱硅酮粘接膠的貯存穩(wěn)定性對(duì)其性能升級(jí)意義重大。
作為國內(nèi)密封膠行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，廣州市白云化工實(shí)業(yè)有限公司一直致力于縮合型單組分導(dǎo)熱硅酮粘接膠的研究和開發(fā)。現(xiàn)擁有高性能縮合型單組分導(dǎo)熱硅酮粘接膠系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品對(duì)不銹鋼、氧化鋁、銅等無機(jī)材料以及PC、PBT、PET、PVC、ABS等有機(jī)材料都具有良好的粘接性，具有優(yōu)異的粘接穩(wěn)定性和廣泛性。另外，該系列產(chǎn)品的體系粘度小、擠出性大，固化過程中收縮率小、無起皺現(xiàn)象，并且產(chǎn)品貯存穩(wěn)定性好、導(dǎo)熱率變化范圍小、使用壽命長，可以為電子元器件的散熱和保護(hù)提供更為有力的保障。
